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开封新闻网 2022-10-26 450 10
金禄电子9月6日在互动平台上称，公司暂未生产IC封装基板，产品有应用于储能电池、雷达、转向马达、T-box等领域，暂未应用于光伏领域。
（文章来源：界面新闻）
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